電子元件電鍍金和化學(xué)鍍金的應(yīng)用介紹

　　我國社會(huì)越來越注重信息化，電子工業(yè)也是實(shí)現(xiàn)信息化社會(huì)重要的支撐產(chǎn)業(yè)。電鍍是表面處理技術(shù)的一種，電鍍技術(shù)對電子產(chǎn)業(yè)有著促進(jìn)發(fā)展的作用。十九世紀(jì)四十年代出現(xiàn)了氰化鍍金，正式打開了電鍍技術(shù)的大門，在電子元件上廣泛應(yīng)用。

　　電鍍金和化學(xué)鍍金

　　1 、電鍍金

　　雷達(dá)上的金鍍層、各種引線鍵合的鍵合面等都是電鍍金的應(yīng)用。電鍍金的鍍金陽極一般是鉑金鈦網(wǎng)，陰極是硅片，當(dāng)陽極、陰極連上電源，氰化金鉀鍍液就會(huì)產(chǎn)生電流進(jìn)而形成電場，陽極釋放電子，陰極接收電子，陰極附近的絡(luò)合態(tài)金離子和電子結(jié)合以金原子的形式沉積在陰極表面，逐漸在硅片表面形成一層均勻、致密的金，這就是電鍍金的原理。

　　同遠(yuǎn)表面電鍍金使用的電鍍液一般有氰化物和非氰化物兩種，但是氰化物有劇毒，使用不方面且不易不管理，所以現(xiàn)在多使用微氰化物體系，毒性小且耐磨。電鍍金的設(shè)備包括水平噴流式杯鍍和垂直掛鍍兩種。

　　杯鍍式的電鍍比掛鍍式的電鍍?nèi)菀桩a(chǎn)生氣泡，氣泡會(huì)影響鍍層的均勻性。電鍍工藝對鍍層的均勻度、粗糙度、硬度等都會(huì)產(chǎn)生重要的影響。電鍍工藝中比較重要的參數(shù)有電流密度、溫度、pH、金質(zhì)量濃度、電鍍時(shí)間等。電流密度增加，金沉積速度加快，鍍層較為粗糙;鍍液溫度高于 80℃會(huì)導(dǎo)致鍍層硬度減弱;pH 高于 7 會(huì)導(dǎo)致鍍層粗糙;金濃度也會(huì)影響金的沉積速度。只要控制好電鍍金的各種參數(shù)就可以獲得性能優(yōu)良的鍍層，滿足電子元件制造業(yè)的需求 。

　　2、化學(xué)鍍金

　　化學(xué)鍍金可以分為置換型、還原型，這是依據(jù)鍍金液中是否含有還原劑來分型的。置換鍍金的原理是利用金和基體金屬的電位差，電位差的產(chǎn)生就會(huì)使金由鍍液沉積到基體表面，基體也會(huì)溶解，基體表面金屬全部溶解則反映停止。

　　還原型鍍金的原理目前并沒有很明確，有些學(xué)者認(rèn)為是還原型鍍金同時(shí)存在置換型鍍金，有些學(xué)者認(rèn)為發(fā)生還原型鍍金需要有具有催化能力的基體金屬。

　　化學(xué)鍍金的鍍金液由金鹽、配位劑、還原劑、穩(wěn)定劑組成，有的可能還有表面改善劑、表面活性劑?；瘜W(xué)鍍金的鍍液也主要是以亞硫酸鹽、檸檬酸鹽等體系的無氰鍍液，無氰工藝的發(fā)展也越來越成熟。

　　深圳市同遠(yuǎn)表面處理有限公專業(yè)從事SMD原件電容、電感、電阻等電子元器件的鍍鎳，鍍銀及鍍金業(yè)務(wù);專業(yè)承接通訊光纖模塊 、通訊電子元部件領(lǐng)域中、高端產(chǎn)品加工電鍍業(yè)務(wù)，同時(shí)從事連接頭、異形件的電鍍，滾鍍等業(yè)務(wù)。